通富微电002156从来没有涨停过吗？通富微电002156持续上涨？答案都在这里了！

集成电路封测作为我们国家的支柱产业，一直是支撑消费增长非常重要的行业。

最近不少股民朋友都在公众号问我，通富微电 002156怎么样呀？值不值得上车？今天咱们就来详细讲讲，通富微电这支集成电路封测板块的热门股。

（一）集成电路封测行业分析

一、从基本面看集成电路封测的投资逻辑

集成电路（芯片）产业链有3大环节：设计→制造→封测，其中封测的解释就是芯片封装和测试。

封装，是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件形成链接，同时给芯片增加防护，进而，使得其能够免受外界影响稳定靠谱地工作下去。

测试的基本任务就是获取有用的信息，通过借助专门的设备，进而对于产品进行功能以及性能上面的测试。

下面给大家从需求侧和供给侧来分析下集成电路封测板块的投资逻辑：

★从需求侧来看：

受益于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领域的高速发展，我国集成电路产业发展前景广阔，当前我国集成电路产业发展速度和全球半导体产业比起来仍然是比较快的，继续保持良好发展势头，市场需求快速提高，带动了集成电路设计业、制造业及封装测试业开启持续发展之路。

★从供给侧来看：

芯片产业涉及三个环节，我国在封测环节是发展最好、最强的，技术水平与世界一流不存在代差，并且在不断地向“先进封装”发力。

有了企业产能不断提升这一因素，国产替代将会占据市场，加上在海外市场的较强竞争力，封测企业已不单单在国内市场发展了。

综上，受益于下游需求处于高位，受益于芯片供不应求、国内封测企业在世界上遥遥领先，集成电路封装行业未来发展空间巨大。

二、从近期盘面技术面、资金面看集成电路封测后市走势

盘面基本情况

集成电路封测行业

截止收盘，集成电路封测指数，涨跌幅。

近7日以来该行业走势，大盘。

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（二）通富微电个股分析

一、通富微电公司基本情况

你关注的这支通富微电002156，总市值亿元。

通富微电专业从事集成电路的封装和测试，在江苏南通设立总部，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。

靠着自身全方位发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试龙头骨干企业，集团员工总数超1.5万人。拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，也是全球封测数一数二的企业之一。

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二、通富微电产品分析——封测业务具备技术和客户优势

营业收入上，公司收入主要来源于封测业务等主要经营业务。

封测业务具备技术优势：

公司的封测业务拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术，还拥有圆片测试、系统测试等测试技术。

利用各项优秀技术，使得公司的封测业务能够为市场进一步提供种类最为完整的倒装芯片封测服务。更重要的是，在CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产上，在封测业务的技术优势上，已经突破了国外的技术垄断，补足我国空白，在某些封测技术领域相对来说更是居行业前列，公司的封测业务具备十分明显的竞争优势。

封测业务具备客户优势：

封测厂商开拓客户资源的时间比较长，一旦打开了客户市场轻易不更换供应商，因而客户资源是封测企业的核心竞争力之一。而在封测领域，公司的封测业务已拥有了众多的一线龙头骨干客户资源，AMD（美国超威半导体公司）其实是公司封测业务的最大客户，与此同时MTK（联发科）是公司封测业务的另一关键客户。

并且，如今现阶段公司的封测业务还服务于东芝、TI、意法、中兴、展讯等，近年来，公司封测业务进一步服务于三星、博通、Socionext、英飞凌等海外大客户，以及长鑫存储、华虹集团、卓胜微、汇顶科技等国产头部客户，渠道客户奠定了公司封测业务在市场中无可争议的竞争地位。

三、通富微电运营分析——定增强化盈利能力，为高增长奠定基础

根据我们的调研所获得的信息显示，
此前公司发布定增方案的目的是为了募资55亿元，证监会审核通过的时间是2022年1月，此次定增所获融资，公司预计7.2亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、8.3亿元用于高性能计算产品封装测试产业化项目、9.1亿元用于5G等新一代通信用产品封装测试项目、8.9亿元用于圆片级封装类产品扩产项目、5.1亿元用于功率器件封装测试扩产项目、16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。从而能够按照公司定增公告，预计构造起来以后合计增加营收38亿元，税后利润预计到达4.4亿元，使公司在盈利上面的能力大大提升。

结合我们的跟踪情况，受益于下游行业景气度，公司供应紧张，目前利用助定增积极扩产，后续业务规模将全方位扩大，在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电的成功定增能够进一步抢占市场份额，进一步提升公司经营业绩，为接下来持续高增长打下产能基础。

四、通富微电财务分析——一季度净利润稳中有升

通富微电发布2022年一季度业绩公告。

2022Q1公司实现营业总收入45.02亿元，同比 37.75%；实现归母净利润1.65亿元，同比 5.55%；实现扣非净利润1.44亿元，同比 3.93%。

业绩变动原因为：

公司业绩增长受全球智能化加速发展、电子产品需求进一步增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场各方面的需求充足；公司运用多种方式面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，目前形成了差异化优势优势，核心业务进一步增长；与此同时，公司全方位加快技术创新步伐，积极开展募投项目建设工作，公司在2022Q1产能持续增加，营收同比增长。

从2022年发布出来的一季报，我们对通富微电的主要财务指标表现进行了一番总结分析，分别是：

盈利能力：

与去年一季报对比而言，通富微电盈利能力全方位加强。现阶段处于一年中高位。

成长能力：

与去年一季报对比来说，通富微电成长能力再度削弱。现在处于一年中平均位置。

偿债能力：

与去年一季报进行全方位对比，通富微电偿债能力全方位加强。

运营能力：

与去年一季报进行比较，通富微电运营能力进一步削弱。

现金流：

与去年一季报对比来说，通富微电现金流能力进一步加强。当前处于一年中平均位置。

其中，可持续经营能力进一步增强，公司现金回收质量相对来说略差。

排雷分析：

公司的带息债务为全部投入资本的50%左右，面临较重的偿债压力；并且，固定资产在总资产的比重是46%，当前为重资产模式，如果要维持竞争优势需要非常高的成本。
不过公司余下的排雷指标全部没有问题，
同时公司经营正常，业绩持续增长 ，现如今暂时还没有财务爆雷风险。

五、通富微电今日股价分析

1、技术面分析

压力支撑：

该股的支撑位在元附近，压力位在元附近，

结合大盘和行业走势来看：

市场表现：

过去7个交易日，该股走势。

2、资金面分析

通富微电的资金流向情况：

近5日内该股资金总体呈状态，5日共万元。

通富微电买卖五档分析：

该股委比为，卖盘比买盘；委差为，说明；外盘内盘，后期存在可能。

通富微电成交量量比分析：

（三）后市如何操作？全文分析总结！

今天我们对集成电路封测板块和通富微电的基本面、政策面、技术面、资金面都做了详细的分析，那么对于咱们散户而言，后市是应该继续增持还是减持？点击下方链接，一键获取分析结果：

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数据来源：同花顺财经、股掌柜；图片来源：网络

【风险提示】本文内容中提到的投资品种不构成投资建议，请投资者注意风险独立审慎决策。投资有风险，入市需谨慎。